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星翰科技3D視覺技術助力芯片檢測

編輯:網站編輯 | 發布時間:2021-12-13

      2021年5月,星翰科技和中船集團709所簽署合作協議,利用星翰科技自主研發的3D視覺測量技術、視覺缺陷檢測技術解決首例國產GPU,凌久GP102的外觀缺陷檢測問題,滿足其出廠質量控制和芯片可追溯性需求。
      2021年12月,公司根據客戶要求,利用客戶提供的各種批次種類的樣品,模擬現場檢測工藝,研發出BGA批量三維檢測設備(A3DOI-BGA),采集了三維圖像數據、平面RGB圖像數據、激光點云數據等,編制了滿足需求的處理算法。實驗數據表明,測量精度、缺陷識別率均能滿足客戶需求。
      A3DOI-BGA核心傳感器均來自與國產自研產品,具備微米級別超高測量精度,可兼容多種BGA封裝芯片檢測,完美實現芯片成品3D形貌測量,打破國外量測設備封鎖,實現國產替代。
      這是星翰科技繼PCB元器件3D在線檢測之后,3D視覺測量技術在電子和集成電路領域又一成功應用。該案列的成功表明2019年星翰科技自主立項的3D視覺測量技術正式走出實驗室,為國內外各行各業的工業制造用戶提供專業、高精度、可靠的視覺技術服務,提供成套檢測技術和成套設備。

 


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